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ダイシングウェハー

商品の詳細

フレダ テクノロジーは、半導体研磨ウェハーと酸化物ダイシング製品を提供しています。ダイシング方法には、ブレードとレーザーが含まれます。
お客様のニーズに応じて、30×30mm、50×50mmなど、さまざまなサイズのシリコンウェハーが対応できます。


 
 生産方法  CZ、FZ
 グレード  Prime,Test,Dummy,etc.
 サイズ  3×3mm,5×5mm,10×10mm,10×20mm,50×50mm etc.
 厚み  50~3000um
 表面  ポリシュ,酸化膜 etc.
 結晶方位  (100)(111)(110)(211),etc.
 ドーパント  Nタイプ(リン、アンチモン、ヒ素) Pタイプ(ボロン)ノードープ
 抵抗値  CZ/MCZ:From 0.001 to 1000 ohm-cm
 膜種類  PVD:Al,Cu,Cr,Si,Ni,Fe,Mo.etc,
 PECBD:Oxide,Nitride,SiC,etc
 ダイシング方法  ブレード / レーザー.





















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