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8~12英寸半导体硅片

商品详情

8~12英寸半导体硅片 可提供调试级硅片,测试级硅片,产品级硅片;
可根据需求生产,直拉法、区熔法、氧化膜、氮化膜、研磨、减薄、抛光等;


 生长方式  CZ,MCZ,FZ
 等级  Prime,Test,Dummy,etc.
 直径  8 12 inch/200mm 300mm 
 厚度  600~1500um
 表面处理  切片,研磨,刻蚀,抛光,etc
 晶向  (100)(111)(110),etc.
 晶向偏角  up to 4 deg
 掺杂类型  P/B,N/Phos,N/As,N/Sb,intrinsic
 FZ:up to 20k ohm-cm
 电阻  CZ/MCZ:From 0.001 to 200 ohm-cm
 薄膜  PVD:Al,Cu,Cr,Si,Ni,Fe,Mo.etc,
 PECBD:Oxide,Nitride,SiC,etc
 加工服务  定制双抛、减薄、超平硅片/DSP,ultra thin,ultra flat,etc.
 掏圆、减薄、切割/Downsizing,back grinding,dicing,etc.


























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