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8~12英寸半导体硅片
商品详情
8~12英寸半导体硅片 可提供调试级硅片,测试级硅片，产品级硅片；
可根据需求生产，直拉法、区熔法、氧化膜、氮化膜、研磨、减薄、抛光等；
| 生长方式 | CZ,MCZ,FZ |
| 等级 | Prime,Test,Dummy,etc. |
| 直径 | 8 12 inch/200mm 300mm |
| 厚度 | 600～1500um |
| 表面处理 | 切片,研磨,刻蚀,抛光,etc |
| 晶向 | (100)(111)(110),etc. |
| 晶向偏角 | up to 4 deg |
| 掺杂类型 |
P/B,N/Phos,N/As,N/Sb,intrinsic FZ:up to 20k ohm-cm |
| 电阻 | CZ/MCZ:From 0.001 to 200 ohm-cm |
| 薄膜 |
PVD:Al,Cu,Cr,Si,Ni,Fe,Mo.etc, PECBD:Oxide,Nitride,SiC,etc |
| 加工服务 |
定制双抛、减薄、超平硅片/DSP,ultra thin,ultra flat,etc. 掏圆、减薄、切割/Downsizing,back grinding,dicing,etc. |
