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半导体晶圆切割片
商品详情
富乐达科技提供半导体抛光片、氧化篇切割产品，切割方法有刀片、激光切割.
根据客户的需求可以切割不同尺寸的硅片，如30×30mm，50×50mm，etc.
| 生长方式 | 直拉(CZ)、区熔(FZ) |
| 等级 | Prime,Test,Dummy,etc. |
| 尺寸 | 3×3mm,5×5mm,10×10mm,10×20mm,50×50mm etc. |
| 厚度 | 50～3000um |
| 表面处理 | 抛光,氧化膜 etc. |
| 晶向 | (100)(111)(110)(211),etc. |
| 掺杂类型 | N型(掺磷、砷、锑) P型（掺硼）无掺杂 |
| 电阻 | CZ/MCZ:From 0.001 to 1000 ohm-cm |
| 薄膜 |
PVD:Al,Cu,Cr,Si,Ni,Fe,Mo.etc, PECBD:Oxide,Nitride,SiC,etc |
| 切割方法 | 刀片或激光切割. |
