新一代导热材料-氮化硅陶瓷导热基板

05-10 2020


氮化硅导热基板主要应用于轨道交通和新能源汽车。
金属基板大多是铝基底金属基板,由于基底的铝和被装载的陶瓷芯片零件的热膨胀率不同,在焊接部分由于热循环而发生了裂纹。
现有绝缘层基本上是使用氮化硅,氮化铝材料。通过使绝缘层吸收此热膨胀率,而解决、降低焊接裂纹的问题,并提高散热性。

 


 

 

氮化硅陶瓷导热基板说明资料